解決方案在2018年IoT區(qū)塊鏈峰會上推出
- Hdac Technology推出區(qū)塊鏈適配器H-UMBA，支持區(qū)塊鏈-物聯(lián)網聚合服務的異構物聯(lián)網平臺之間的兼容性
- 其硬件模塊ASM為私有區(qū)塊鏈提供了更強大的安全性，為企業(yè)區(qū)塊鏈提供了最高的可靠性
當地時間10月29-30日在美國亞特蘭大召開的2018年物聯(lián)網區(qū)塊鏈峰會（IoT Blockchain Summit 2018）上，由現代 BS&C 首席執(zhí)行官 Chung Dae-sun 創(chuàng)立的 Hdac Technology宣布推出世界上第一個結合了區(qū)塊鏈和物聯(lián)網（IoT）的企業(yè)解決方案。
Hdac首席運營官John Sang-ug Bae在2018年物聯(lián)網區(qū)塊鏈峰會上發(fā)表主題演講
該活動是一場商業(yè)會議，85%的與會者是在公司中擁有決策權的主要高管。來自40多家公司的代表出席了會議，包括IBM、Oracle（甲骨文）、西門子（Siemens）、殼牌（Shell）、威瑞森（Verizon）、美國電話電報公司（AT&T）、聯(lián)邦快遞（FedEx）、空中客車（Airbus）和IOTA。
Hdac Technology首席運營官John Sang-Ug Bae在大會的主題演講中表示：“我們已經為企業(yè)開發(fā)了我們BaaS（區(qū)塊鏈即服務）平臺的藍圖和關鍵技術，它結合了物聯(lián)網和區(qū)塊鏈的優(yōu)勢，以我們的公私混合區(qū)塊鏈平臺Hdac為基礎。”
當前的物聯(lián)網服務具有截然不同的平臺和體系結構，這使得控制異構設備或將其連接到區(qū)塊鏈網絡變得困難。這一兼容性問題一直是物聯(lián)網商業(yè)化和實現區(qū)塊鏈聚合模型的主要障礙。為了應對這一挑戰(zhàn)，Hdac采用了抽象區(qū)塊鏈層的概念，開發(fā)了H-UMBA（Hdac通用多租戶區(qū)塊鏈適配器）。
作為Hdac BaaS解決方案的關鍵技術，H-UMBA是世界上第一個物聯(lián)網平臺架構，旨在管理和傳播異構物聯(lián)網設備之間的控制信息至他們想要的區(qū)塊鏈交易。Hdac計劃提供一個適配器包，支持多個物聯(lián)網平臺和區(qū)塊鏈，以便實現及時開發(fā)和廣泛使用。
Bae表示：“Hdac BaaS將使具有區(qū)塊鏈或物聯(lián)網能力的公司能夠輕松實現將兩種技術結合在一起的服務。”該公司已經在韓國提交了H-UMBA的專利申請，目前正在美國、英國和德國等關鍵國家進行申請。
Bae還解釋了Hdac的ASM（高級安全模塊），這是一種硬件模塊，用于保護首先在私有區(qū)塊鏈上生成的種子節(jié)點。它采用量子隨機數發(fā)生器（QRNG），提供了更強的安全性，這讓企業(yè)能夠打造更加可靠的服務。
Hdac Technology首席執(zhí)行官Michael Yoon表示：“自從物聯(lián)網和區(qū)塊鏈在第四次工業(yè)革命中開始被譽為關鍵技術以來，從初創(chuàng)公司到全球科技巨頭在內的許多公司都在爭先恐后地搶占市場先機。這阻礙了這兩種技術的商業(yè)化。我們將把兩者相結合，開啟范式轉變，引領物聯(lián)網和區(qū)塊鏈的真正融合。”
