三星在周二舉行的“物聯(lián)網世界”大會上推出了新一代低功耗芯片，可以用于洗衣機和無人機等各類聯(lián)網設備。

　　除此之外，該公司還公布了最新計劃，包括如何通過一個云計算平臺，從各類終端設備的芯片中匯總數(shù)據，并對其加以分析。

　　三星新推出的芯片分為三種尺寸，包括Artik1、5和10，具備不同的處理和存儲能力以及無線電通信功能。所有芯片均嵌入了加密系統(tǒng)，可以降低黑客攻擊的概率。

　　尺寸最小的Artik1芯片比瓢蟲尺寸略大，目的是供專用的傳感器中心等小型設備使用。尺寸最大的Artik10對角線長度為2英寸(約合5厘米)，希望用于家庭服務器和媒體中心。Artik10采用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內存和16GB閃存。

　　三星總裁YoungSohn表示，Artik5可以用于無人機和相機等體積相對較小的產品，該芯片具備視頻編碼和解碼功能，因此也從一定程度上降低了功耗。

　　YoungSohn稱，最小的Artik1芯片售價不到10美元，最大的Artik10也不到100美元。但他并未透露具體價格，因為還需要根據具體采購量來決定。

　　這些芯片支持多種硬件標準，包括Wi-Fi、藍牙和藍牙低功耗、ZigBee和Thread。

　　這些芯片已經用于三星的移動設備，今后還將被三星消費電子部門用在電視機和電冰箱等聯(lián)網設備上。

　　三星認為，提供一套標準芯片，再輔以一套標準開發(fā)工具和標準集成平臺，將為iOS解決方案的開發(fā)提供便利，并降低成本。

　　美國市場研究公司IDC表示，2020年激活的物聯(lián)網設備將達到500億臺。三星還表示，任何需要使用數(shù)十億芯片的業(yè)務，三星都想涉足。

　　Artik平臺的推出對SmartThings有特殊意義，后者是三星18個月前收購的聯(lián)網家居和物聯(lián)網公司。

　　SmartThings已經擁有一套開發(fā)工具和開發(fā)者整合平臺，可以幫助開發(fā)者打造物聯(lián)網設備聯(lián)網系統(tǒng)。SmartThingsCEO亞歷克斯·霍金森(AlexHawkinson)表示，已經有1.9萬種設備接入了SmartThings的平臺。

　　三星正在使用SmartThings的開發(fā)云框架作為各類聯(lián)網設備的主要云數(shù)據集成平臺，無論這些設備使用的是Artik芯片還是其他的物聯(lián)網芯片。該平臺提供了SDK(軟件開發(fā)套件)幫助終端設備接入云端。

　　YoungSohn說：“開發(fā)者可以使用這些關鍵的物聯(lián)網組建更快、更簡單地開發(fā)新型物聯(lián)網項目。”

　　SmartThings的霍金森表示，不僅向外部開發(fā)者開放，三星內部的電視機、電冰箱和手機團隊也會使用相同的工具

　　三星曾經表示，該公司旗下的所有產品都將在2020年實現(xiàn)聯(lián)網。新的Artik芯片將安裝在所有三星設備中，這些設備也都將接入共同的SmartThings。

　　三星將從今天開始向開發(fā)者提供這些芯片，方便其開發(fā)物聯(lián)網項目。YoungSohn表示，開發(fā)軟件將集成在芯片中，并將包含接入云端所需的開放API(應用編程接口)。