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軟銀預計將從芯片設計業(yè)務安謀(ARM)在美國上市中籌得至少80億美元

2023-03-07 15:21:11   作者:   來源:C114通信網   評論:0  點擊:


  3月7日訊,軟銀集團(SoftBank Group)預計將從芯片設計業(yè)務安謀(ARM)在美國上市中籌得至少80億美元,據多家媒體報道,這家日本巨頭計劃在下個月啟動這一進程。

  軟銀正準備在4月下旬為期待已久的上市提交文件,四家投資銀行已被選為此次發(fā)行的承銷商。

  安謀的目標是估值超過500億美元。

  軟銀最初計劃在今年頭幾個月進行首次公開募股(IPO),但由于全球經濟前景不確定,這一進程被推遲了。

  這家英國芯片設計公司及其母公司的高管此前指出,盡管他們希望在政府允許的情況下盡快采取行動,但并不基于進行IPO。

  只在美國上市的決定對英國政府的雄心是一個打擊,英國政府希望說服軟銀在英國進行全部或部分上市。

  當然,并不排除安謀日后在英國單獨上市,它將繼續(xù)致力于英國市場,計劃保留其總部并開設一家新工廠。

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