據(jù)報道，數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產能。設備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產能逾12萬片，2024年將沖上24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。

　　上個月，臺積電董事長劉德音表示，臺積電自有先進封裝產能去年迄今幾乎翻倍增長，今年到明年若又要翻倍，“確實是挑戰(zhàn)”。為應對明年先進封裝的CoWoS產能擴產，甚至把一些InFO產能挪到南科去，臺積電希望能在龍?zhí)稊U張CoWoS產能，很多計劃都會積極推動，希望應對客戶即時需求。

　　臺積電也在近期的法說會上稱，當前AI芯片相關產能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺積電正在與客戶緊密合作擴張產能，預計CoWoS的產能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產能將達到2023年水平的約兩倍。

　　為了應對產能不足問題，近日臺積電宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區(qū)設先進封裝晶圓廠。經過兩個月的跨部門協(xié)商，竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠預計2026年底建成，2027年第三季度開始量產。